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兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
LEAP Expo 2019 | “新的起点，梦想无限”中科新松发力华南市场
当今世界，随着信息技术的广泛普及，数字经济日益成为全球经济发展的新模式。我们开始步入以网络为支撑、以AI驱动发展的智慧时代，越来越多的企业在加速拥抱由物联网、大数据、人工智能等先进信息技术推动的新一轮 ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先
兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。 兴森科技称，公司在客 ...查看更多
我国5G基站建设进度梳理，深南、景旺、沪电等或将受益
以5G为代表的“新基建”投资力度和规模空前。今年以来，已经有浙江、江苏、北京、重庆等逾10省市出台5G产业规划方案，多地划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设；移动、电信、联通三 ...查看更多
电磁屏蔽膜2020年需量或超2000万㎡，国内企业相继入场
在功能机时代，手机由于功能简单、屏幕小、功耗小，基本不需要做太多电磁屏蔽方面的考虑。进入智能手机时代，手机的功能越来越多，CPU性能越来越高，屏幕大尺寸和高分辨率趋势明显，这使得手机的电磁屏蔽需求迅速 ...查看更多
